Các sinh viên DUT tham gia chương trình tại Hàn Quốc
ICDP (Viết tắt của International Capstone Design Program) là một chương trình về “Thiết kế kỹ thuật liên ngành” do trường Đại học Myongji, Hàn Quốc (MJU) tổ chức thường niên. Đây là một khóa học dành cho sinh viên kỹ thuật, bao gồm các bài giảng và làm việc theo nhóm để thực hiện các dự án thiết kế capstone liên ngành. Sinh viên tham gia chương trình được Đại học Myongji tài trợ toàn bộ về kinh phí và tạo điều kiện thuận lợi nhất về mọi mặt.
Gần 60 sinh viên đến từ 4 nước tham gia chương trình học
Năm nay, chương trình kéo dài 03 tuần (Từ 24/06 – 15/7/2019) với sự tham gia của gần 60 sinh viên đến từ 4 nước: Hàn Quốc,Việt Nam, Trung Quốc và Ấn Độ. Toàn bộ nội dung giảng dạy đều sử dụng hoàn toàn bằng ngôn ngữ Anh với sự hướng dẫn của Giáo sư Kim Young Uk-Khoa Kỹ thuật Xây dựng, ĐH Myongji.
Theo chia sẻ của bạn Tiến Dũng- một đại diện trong nhóm, thông qua những bài học trên lớp đã giúp các bạn thực sự hiểu thêm về nguồn gốc của khoa học, không những cung cấp cho các sinh viên kiến thức chuyên môn mà còn cải thiện khả năng tư duy sáng tạo, trang bị các kĩ năng quan trọng như kĩ năng làm việc nhóm, kĩ năng lãnh đạo.
Khóa học kết thúc thành công và để lại nhiều dấu ấn đáng nhớ đối với sinh viên DUT
Ngoài ra, đây là một dịp mà các bạn sinh viên ĐH Bách khoa, ĐH Đà Nẵng nói riêng và các sinh viên quốc tế nói chung đã có cơ hội trao đổi văn hóa, giới thiệu đất nước của mình đến bạn bè quốc tế. Hơn thế nữa, trong quá trình tham gia, các bạn sinh viên đã có cơ hội giao lưu, gặp gỡ với Hội du học sinh Việt Nam tại trường ĐH Myongji nhằm hiểu thêm về đời sống của sinh viên Việt Nam tại Hàn Quốc trong quá trình học Thạc sĩ và làm Nghiên cứu sinh tại đây.
Chụp ảnh giao lưu với sinh viên quốc tế
ICDP 2019 khép lại trong sự thành công và để lại nhiều kỉ niệm đáng nhớ đối với tất cả các sinh viên. Chương trình sẽ là tiền đề để thúc đẩy mối quan hệ hợp tác, liên kết giữa trường Đại học Myongji và trường Đại học Bách Khoa, ĐH Đà Nẵng ngày càng bền chặt hơn trong thời gian sắp tới.